소형 및 미세 전자 부품의 분배 및 포팅에 대한 돌파구! 지능형 분배 라인은 정확한 볼륨 제어 및 무인 조작을 가능하게합니다.
센서, 릴레이, 타이어 압력 모니터링 모듈, 차량에 장착 된 카메라 및 주차 레이더와 같은 소형 및 마이크로 전자 부품의 생산 및 제조에서투여 및 포팅 프로세스는 오랫동안 생산 효율과 제품 품질을 제한하는 핵심 고통의 지점이었습니다.이 제품들은 매우 구체적인 포팅 요구사항을 가지고 있으며, 단위당 접착제 수요는 대부분 1~5g입니다.미세한 접착제 부피의 정확한 통제는 세계적으로 인정되는 산업 과제가되었습니다., 접착제 누출과 냄비에 넣는 과정에서 불규칙한 부피와 같은 문제를 해결해야 합니다.
전통적인 수동 포팅 모드에서는 일반적으로 2 ~ 3 번 반복 된 밀폐 작업이 완료됩니다. 또한 통제 불가능하고 낮은 정밀성 접착 용량이 있습니다.수동 작업의 무작위성으로 인해 제품의 양질이 일치하지 않습니다.이는 인건비를 올리는 것뿐만 아니라 대규모 표준화 생산의 요구도 충족시키지 못합니다.많은 전자 부품 제조업체가 품질과 효율성을 향상시키는 데 장애물이 되고 있습니다..
이 핵심 산업의 문제점을 해결하기 위해, 소형 및 마이크로 전자 부품에 대한 맞춤형 지능형 분배 및 포팅 장비가 등장했습니다.혁신적인 3단계 작동 디자인과 실시간 동적 조절 기술을 기반으로, 그것은 완전히 전자 부품의 생산에 완전히 새로운 솔루션을 가져와, 추적 분배와 냄비 산업의 딜레마를 해결!전통적인 단일 스테이션 운영 방식을 깨고, 장비는 정밀 분배 - 진공 분비 - 지능적인 재충전, 원천에서 볼륨 제어 및 품질의 문제를 해결하는 통합 된 운영 프로세스를 만듭니다.
초기 분배 단계에서는 미크론 수준의 정확한 접착력 출력을 달성합니다.1~5g의 미량량 수요에 엄격하게 대응하고 수동 조작으로 인한 부피 오차를 근본적으로 피합니다.2차 진공 폼을 제거하는 과정은 냄비에서 생성되는 공기 거품을 효과적으로 제거하고 거품으로 인한 부품 성능 장애를 방지합니다.그리고 크게 봉인 및 냄비의 안정성을 향상핵심 세 번째 지능형 충전소는 높은 정확성 실시간 모니터링 시스템으로 장착되어 있습니다.이전 분비 과정의 부피 데이터를 정확하게 캡처하고 실제 부족한 양에 따라 재충전 부피를 동적으로 조정할 수 있습니다., "필요한 것을 정확히 재충전"하는 것을 실현합니다. 이것은 과도한 또는 불충분한 접착 용량의 문제를 완전히 제거합니다.한 번의 작업에서 반복적으로 밀폐하지 않고 최적의 포팅 효과를 달성합니다., 그리고 단일 역 운영의 효율성을 크게 향상시킵니다.
현재, 지능형 분배 및 냄비 장비는 최종 시공 단계에 있습니다. 완료되면 모든 프로세스 조립 라인 업그레이드를 실현합니다.고객들의 프론트엔드 컴포넌트 조립 스테이션과 백엔드 건조를 원활하게 연결할 수 있는, 노화 및 포장 프로세스, 부품 로딩에서 완제품 포장까지 완전히 무인 된 분배 및 냄비 생산 라인을 만듭니다.모든 과정에 수동 개입이 없습니다., 그것은 단순히 수동 포팅의 품질 문제점을 완전히 해결 할뿐만 아니라 정확하고 제어 가능한 접착 용량과 표준화되고 단일화된 제품 품질을 실현합니다.또한 생산 노동 비용을 크게 줄입니다, 전체 생산 라인의 자동화 수준과 생산 효율성을 향상시키고 전자 부품 제조업체가 대규모 및 지능형 생산 업그레이드를 달성하는 데 도움이됩니다.
이 맞춤형 지능형 분배 및 작은 전자 부품에 대한 포팅 솔루션은 직접적으로 흔적 분배 및 포팅의 핵심 산업 통증점을 해결합니다.정밀한 볼륨 제어에서 여러 돌파구를 달성, 안정적인 품질과 기술 혁신을 통해 무인 운영, 센서, 릴레이의 생산 및 제조에 효율적이고 신뢰할 수있는 자동화 솔루션을 제공,차량용 전자 액세서리 및 다른 범주그것은 전자 부품 기업들이 품질과 효율성을 향상시키고 지능형 제조로 이동하기 위해 선호하는 장비입니다!
소형 및 미세 전자 부품의 분배 및 포팅에 대한 돌파구! 지능형 분배 라인은 정확한 볼륨 제어 및 무인 조작을 가능하게합니다.
센서, 릴레이, 타이어 압력 모니터링 모듈, 차량에 장착 된 카메라 및 주차 레이더와 같은 소형 및 마이크로 전자 부품의 생산 및 제조에서투여 및 포팅 프로세스는 오랫동안 생산 효율과 제품 품질을 제한하는 핵심 고통의 지점이었습니다.이 제품들은 매우 구체적인 포팅 요구사항을 가지고 있으며, 단위당 접착제 수요는 대부분 1~5g입니다.미세한 접착제 부피의 정확한 통제는 세계적으로 인정되는 산업 과제가되었습니다., 접착제 누출과 냄비에 넣는 과정에서 불규칙한 부피와 같은 문제를 해결해야 합니다.
전통적인 수동 포팅 모드에서는 일반적으로 2 ~ 3 번 반복 된 밀폐 작업이 완료됩니다. 또한 통제 불가능하고 낮은 정밀성 접착 용량이 있습니다.수동 작업의 무작위성으로 인해 제품의 양질이 일치하지 않습니다.이는 인건비를 올리는 것뿐만 아니라 대규모 표준화 생산의 요구도 충족시키지 못합니다.많은 전자 부품 제조업체가 품질과 효율성을 향상시키는 데 장애물이 되고 있습니다..
이 핵심 산업의 문제점을 해결하기 위해, 소형 및 마이크로 전자 부품에 대한 맞춤형 지능형 분배 및 포팅 장비가 등장했습니다.혁신적인 3단계 작동 디자인과 실시간 동적 조절 기술을 기반으로, 그것은 완전히 전자 부품의 생산에 완전히 새로운 솔루션을 가져와, 추적 분배와 냄비 산업의 딜레마를 해결!전통적인 단일 스테이션 운영 방식을 깨고, 장비는 정밀 분배 - 진공 분비 - 지능적인 재충전, 원천에서 볼륨 제어 및 품질의 문제를 해결하는 통합 된 운영 프로세스를 만듭니다.
초기 분배 단계에서는 미크론 수준의 정확한 접착력 출력을 달성합니다.1~5g의 미량량 수요에 엄격하게 대응하고 수동 조작으로 인한 부피 오차를 근본적으로 피합니다.2차 진공 폼을 제거하는 과정은 냄비에서 생성되는 공기 거품을 효과적으로 제거하고 거품으로 인한 부품 성능 장애를 방지합니다.그리고 크게 봉인 및 냄비의 안정성을 향상핵심 세 번째 지능형 충전소는 높은 정확성 실시간 모니터링 시스템으로 장착되어 있습니다.이전 분비 과정의 부피 데이터를 정확하게 캡처하고 실제 부족한 양에 따라 재충전 부피를 동적으로 조정할 수 있습니다., "필요한 것을 정확히 재충전"하는 것을 실현합니다. 이것은 과도한 또는 불충분한 접착 용량의 문제를 완전히 제거합니다.한 번의 작업에서 반복적으로 밀폐하지 않고 최적의 포팅 효과를 달성합니다., 그리고 단일 역 운영의 효율성을 크게 향상시킵니다.
현재, 지능형 분배 및 냄비 장비는 최종 시공 단계에 있습니다. 완료되면 모든 프로세스 조립 라인 업그레이드를 실현합니다.고객들의 프론트엔드 컴포넌트 조립 스테이션과 백엔드 건조를 원활하게 연결할 수 있는, 노화 및 포장 프로세스, 부품 로딩에서 완제품 포장까지 완전히 무인 된 분배 및 냄비 생산 라인을 만듭니다.모든 과정에 수동 개입이 없습니다., 그것은 단순히 수동 포팅의 품질 문제점을 완전히 해결 할뿐만 아니라 정확하고 제어 가능한 접착 용량과 표준화되고 단일화된 제품 품질을 실현합니다.또한 생산 노동 비용을 크게 줄입니다, 전체 생산 라인의 자동화 수준과 생산 효율성을 향상시키고 전자 부품 제조업체가 대규모 및 지능형 생산 업그레이드를 달성하는 데 도움이됩니다.
이 맞춤형 지능형 분배 및 작은 전자 부품에 대한 포팅 솔루션은 직접적으로 흔적 분배 및 포팅의 핵심 산업 통증점을 해결합니다.정밀한 볼륨 제어에서 여러 돌파구를 달성, 안정적인 품질과 기술 혁신을 통해 무인 운영, 센서, 릴레이의 생산 및 제조에 효율적이고 신뢰할 수있는 자동화 솔루션을 제공,차량용 전자 액세서리 및 다른 범주그것은 전자 부품 기업들이 품질과 효율성을 향상시키고 지능형 제조로 이동하기 위해 선호하는 장비입니다!
